더 가볍고 부드러운 「텐셀」이 업계의 관심을 모으고 있다.
텐셀코리아(대표 권성옥)에 따르면 지난 15일부터 3일간 뉴욕서 열린 이노베이션 아시아에서 부드럽고 가벼운 소재로 바이어들에게 호평을 받았다.
이는 미국 대부분 지역의 기온 상승에 따라 가벼워진 소재에 대한 니즈가 커졌기 때문인 것으로 풀이된다.
이번 행사에서 대농은 텐셀 코듀로이를 새롭게 선보였고, 방림은 인디고 슬럽데님을 연상케 하는 소재와 엔젤 스킨(Angel Skin) 텐셀 저지를 다양한 가먼트 샘플과 함께 전시하였다.
동국은 스크치 데님과 인디고 후염물을, 갑을은 다양한 소프트 프린트 소재를, 지비젼은 기능성 저지와 자수가 놓인 저지원단 등을 출품하였다. 서울텍스타일은 텐셀/스판 소재 및 자카드, 선염 소재를 선보였다.
이번 전시회에는 한국, 홍콩, 대만, 중국, 인도에서 22개의 업체들이 참가했고, 700여명의 바이어들이 참가했다.
이번 행사 성료에 대해 텐셀코리아의 권성옥 실장은 “올 초 사스 때문에 바이어들이 소싱처 확보를 위한 시장조사를 제대로 못했기 때문에 이번 전시회에 큰 관심을 보였다”고 설명했다.
한편 텐셀코리아는 2004년 추동 오더가 본격적으로 시작되는 오는 10월에 뉴욕의 쇼룸에서 전시회를 개최, 이노베이션 아시아에서 모은 바이어의 관심이 오더로 연결될 수 있도록 마케팅을 강화할 방침이다.